地平線融資“狂潮”難掩虧損深淵，技術短板困局難破快訊
在資本市場的浪潮中，地平線機器人（以下簡稱“地平線”）宛如一艘在狂風巨浪中艱難前行的船只，盡管不斷通過高頻融資試圖穩住航向，卻始終難以擺脫“融資補虧”的惡性循環，深陷虧損與競爭的雙重泥沼。
在資本市場的浪潮中，地平線機器人（以下簡稱“地平線”）宛如一艘在狂風巨浪中艱難前行的船只，盡管不斷通過高頻融資試圖穩住航向，卻始終難以擺脫“融資補虧”的惡性循環，深陷虧損與競爭的雙重泥沼。
自登陸資本市場以來，地平線便開啟了令人瞠目結舌的融資之旅。去年10月港股上市，募資54.07億港元；今年6月以先舊后新方式配股融資46.74億港元；9月26日，又宣布以每股9.99港元的價格向現有股東配售股份，凈籌約63.4億港元（約合人民幣58.12億元）。一年內合計募資高達164.21億港元，約合人民幣150.29億元，如此頻繁且大規模的融資，在市場上實屬罕見。
然而，資本市場對地平線的融資行為卻并不買賬。每次融資公告發布后，其股價都如斷線風箏般急速下跌。9月26日配售股份公告發布后，地平線股價盤中一度跌超9%，最終報收9.7港元，下跌8.49%，相較前一日市值蒸發超124億港元（約合人民幣113.2億元）。這無疑給滿懷期待的地平線潑了一盆冷水，也讓投資者對其未來發展充滿了疑慮。
盡管地平線通過不斷融資來“輸血”，但其虧損的“黑洞”卻越掏越大。天眼查App顯示，今年上半年，地平線實現收入約15.67億元，同比增長67.6%，看似成績不錯。但期內虧損卻進一步擴大，從上年同期的50.98億元提升至52.33億元，經調整經營虧損同比增長34.9%至11.11億元?；仡欉^往，2021-2023年地平線分別虧損20.64億元、87.2億元及67.39億元，三年內累計虧損總額超過了175億元。即便2024年全年實現盈利，但2025年上半年虧損再度擴大，達52.33億元，如此驚人的虧損數據，讓地平線的財務狀況岌岌可危。
連年“增收不增利”的背后，是地平線高額研發投入卻難以換來技術突破的尷尬局面。上半年公司研發開支達到23億元，較去年同期的14.2億元增長62%，但技術水平與國際芯片巨頭相比仍存在顯著差距。在今年的全球消費電子展（CES）上，英特爾、高通、英偉達等芯片巨頭紛紛積極布局汽車領域，未來1-2年內，英偉達、高通即將量產的芯片普遍采用4nm/5nm制程。例如高通在CES 2025展示了基于驍龍數字底盤的多項AI賦能車內體驗和ADAS解決方案，其芯片產品以低功耗和高集成度為特點。
而反觀地平線，直至8月底，仍停留在7nm階段。制程工藝的差距使得地平線在高端市場競爭中，難以憑借芯片性能吸引對算力要求極高的高端車型客戶，高端市場份額拓展艱難。在高端芯片市場這片廣闊的藍海中，地平線只能“望洋興嘆”，眼睜睜看著競爭對手搶走大塊蛋糕。
更為不利的是，在車企自研浪潮的沖擊下，地平線的市場空間被進一步壓縮。以比亞迪為例，其通過“天神之眼”方案，推出了“地平線芯片+自研算法”的混合模式。這意味著比亞迪在智駕系統上對地平線的依賴逐漸降低，更多是利用地平線芯片的硬件基礎，而軟件算法層面則自主掌控，從而減少了地平線軟件授權等業務收入。
不僅如此，地平線的核心客戶理想等也紛紛開始布局自研芯片。此前有媒體報道稱，理想汽車自研智駕芯片M100已于今年一季度樣片回片，邁過量產前的關鍵階段。隨后，M100在兩周內完成功能測試和性能測試，后續通過了理想研發人員的壓力測試，目前已經小批量上樣車做道路測試。一旦這些客戶自研芯片成功量產，地平線將失去大量重要客戶，市場地位岌岌可危。
如今，地平線正陷入“融資-研發-虧損-再融資”的循環困局。若后續無法在技術迭代上實現突破性進展，也未能找到新的客戶增長曲線，僅靠外部融資“輸血”的地平線，恐難在激烈的市場競爭中扭轉頹勢。其未來發展充滿了不確定性，猶如在黑暗中摸索前行的行者，不知何時才能找到通往光明的道路。
在這場殘酷的市場競爭中，地平線若不能及時調整戰略，突破技術瓶頸，改善財務狀況，很可能最終被市場無情淘汰，成為資本泡沫下的犧牲品。
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